Leitfähige Klebstoff-Filme, Pads und Klebstoffe
Thermisch leitfähige Materialien
Elektronische Komponenten werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger. Wärmeleitstrecken aus mechanischen Bauteilen sind jedoch in dicht gepackter Hochleistungselektronik schwer zu realisieren. Als Lösung stehen 3M™ thermisch leitfähige Materialien bereit: Die flexiblen Materialien passen sich der Kontaktfläche optimal an und reduzieren somit den thermischen Kontaktwiderstand. Hoch wärmeleitfähig, einfach zu vearbeiten und flexibel einsetzbar bieten 3M thermisch leitfähige Materialien überlegene konstruktive Möglichkeiten für das Thermal Management in elektronischen Bauteilen.
3M Thermal Management Lösungen für eine optimale thermische Leitfähigkeit
Elektronische Bauteile erzeugen durch ihre Verlustleistung im Betrieb Wärme. Um diese abzuleiten, werden Kühlkörper eingesetzt. Ziel dabei ist, eine zu hohe Umgebungstemperatur zu vermeiden, welche die Leistung von Bauteilen verschlechtern und deren Lebensdauer verkürzen würde. Speziell für die Verbindung von Bauteilen mit Kühlkörpern bietet 3M ein ganzes Sortiment an leitfähigen Klebstoff-Filmen, Pads und Klebstoffen, die eine effiziente Wärmeableitung ermöglichen.
Thermisch leitfähige Klebstoff-Filme (9473, 9460, 9469, 8805/8810/8815/8820)
- Thermische Leitfähigkeit und mechanische Befestigung
- Ersetzen Pasten, Klammern, Schrauben
- Mittlere Wärmeleitfähigkeit
- Keine zusätzliche mechanische Befestigung
Thermisch leitfähige Pads (5570, 5571, 5590H)
- Höchste thermische Leitfähigkeit
- Spaltausgleichend
- Hohe Wärmeleitfähigkeit
- Zusätzliche mechanische Befestigung
- Hohe Flexibilität
Thermisch leitfähige Klebstoffe (TC-2707, TC-2810)
- Minimale Ausgasung und optimale Haftung
- Hohe Klebkraft
- Gute Oberflächenbenetzung
- Ultradünne Klebelinie
- Niedrige thermische Impedanz
Einsetzbar sind die thermisch leitfähigen Klebstoff-Filme, Pads und Klebstoffe von 3M in der:
- Elektronik
- Automobilindustrie
- Medizintechnik
- Prüf- und Messtechnik
- Licht
- e-Mobility
Kompakte Elektronikbauteile erfordern ein gutes Wärmemanagement
Der Trend zu immer kleineren Dimensionen bei elektronischen Bauteilen stellt Elektroingenieure vor große Herausforderungen. Zwar ermöglichen kompakte Hochleistungsbauelemente bisher nicht gekannte Anwendungen, beispielsweise in der Automobil-, Luftfahrt- oder Medizintechnik, aber mit der Miniaturisierung steigen die Probleme für das Heat Management: Die Verlustleistung kann aufgrund der hohen Packungsdichte nicht ausreichend abgeleitet werden und die entstehenden Übertemperaturen bergen die Gefahr des vorzeitigen Verschleißes sowie der mangelnden Performance. Die Herausforderung an das Zomponentendesign lautet daher, immer effizientere Konzepte für den Wärmetransport in dicht gepackten Bauteilen zu entwickeln.
Ein optimiertes Wärmemanagement
Elektronische Geräte werden stets kleiner und leistungsstärker, wodurch die thermische Verlustleistung von Bauteilen im Betrieb zunehmend steigt. Bauteile sind jedoch nur begrenzt belastbar. Zudem sinkt bei einer erhöhten Temperatur sowohl die Lebensdauer als auch die Performance. Ein optimiertes Wärmemanagement kann nicht nur helfen die Geräte oder Systeme zu schützen und die Leistungsfähigkeit zu verbessern, sondern auch Kosten einzusparen.
Kompakte Bauweise – hohe Wärmeleitfähigkeit
Erfolgreiche Ansätze für ein besseres Thermal Management gibt es zum Glück viele. Sie reichen von mechanischen Lösungen wie speziellen Leiterplattendesigns, optimierten Lüfter- und Kühlkörperkonstruktionen oder Heatpipes über verbesserte Steuerungselektroniken bis zu den innovativen, wärmeleitfähigen Materialen von 3M. Diese bieten gegenüber mechanischen und elektronischen Lösungen den Vorteil der einfachen Anwendung bei hoher Wärmeleitfähigkeit und weiteren konstruktiven Vorteilen für eine kompakte Bauweise.
Silikonfreie Lösungen für empfindliche Elektronika
3M™ thermisch leitfähige Materialien nutzen die hohe Wärmeleitfähigkeit von Keramikpartikeln, die in elastische Substrate eingebettet sind, für das Heat Management in Elektronikbauteilen. Speziell die silikonfreien Varianten werden dabei den Anforderungen an das Wärmemanagement in der Mikroelektronik gerecht, denn sie gasen keine Siloxane aus und bergen kein Risiko der Verschmutzung mit Silikonölen. Die Reihe der Lösungen für das Themal Management in der Elektronikindustrie wird durch die bewährten Elastikpuffer der 3M™ Bumpon™ Serie ergänzt, die als Abstandshalter die Luftzirkulation fördern.
Kabel und Steckverbinder
Der Austausch von Daten und Steuersignalen innerhalb oder zwischen elektronischen Baugruppen und Geräten und auch deren Energieversorgung erfolgt über elektromechanische Schnittstellen. Dabei handelt es sich um lösbare oder nicht lösbare Verbindungen die mit Hilfe unterschiedlichster Steckverbinder und Kabel realisiert werden können. Die 3M Komponenten, Steckverbinder für die Leiterplatten- und für die Kabelmontage sowie geeignete Kabel, sind aufeinander abgestimmt und harmonieren miteinander. Darüber hinaus entsprechen sie dem allgemeinen Industriestandard und sind kompatibel mit vielen anderen Produkten.
Kennzeichnungsprodukte
Eine ordentliche Markierung sorgt für eine verbesserte Übersicht, trägt maßgeblich zu einer erhöhten Sicherheit und effizienteren Arbeitsweise bei der Elektromontage und Verkabelung bei. Zum Potrfolio professineller Beschriftungslösungen zählen in der bekannten 3M Qualität Kennzeichnungsbänder, Warmschrumpfschläuche, manuelle Markiersysteme sowie tragbare Beschriftungsgeräte.
Schrumpfschläuche
Die 3M Schrumpfschläuche und Formteile sind in verschiedenen Ausführungen in Kaltschrumpf- oder Warmschrumpftechnik erhältlich. Schrumpfschlaüche und Formteile garantieren eine hohe mechanische Festigkeit, eine hohe Temperaturbeständigkeit sowie Resistenz gegen Lösungsmittel und Chemikalien.
Gießharzprodukte
3M bietet ein umfassendes Angebot an Gießharzen, Verbindungs-, Abzweig- und Übergangsgarnituren an. Durch das einzigartige GMG-System (Geschlossenes Mischen und Gießen) können Gießharzgarnituren sicher, sauber und schnell verarbeitet werden.