Technologien

Cubitron_II_Darstellung_2Cubitron

Mit Cubitron™ kommt ein keramisches Sinter-Korn zum Einsatz, das sich im Laufe des Verschleifles immer wieder neu schärft. Beim Schleifen werden kleine Ecken des Schleifkorns abgebrochen. Die entstehenden Mikrobrüche im Korn führen zu scharfen Kanten mit erhöhter Schnittigkeit. Dieser Prozess wiederholt sich während des gesamten Schleifvorgangs.

Cubitron II

Die einzelnen Keramikkörner der Cubitron™ II Schleifmittel sind präzise geformt, einheitlich groß, senkrecht angeordnet und haben die Form kleiner Dreiecke. Die sehr scharfe Schleifoberfläche überzeugt durch noch nie gesehene Abtragsleistungen und Lebensdauer. Die Kornspitzen der Dreiecke brechen beim Schleifprozess und es entstehen neue, scharfe Kanten. Die Oberfläche des zu bearbeitenden Materials wird durch neue Schneidkanten sauber bearbeitet. Das Resultat ist ein schneller, kühler Schliff und eine verlängerte Standzeit des Schleifmittels.
Das “+“ für den großen Unterschied – Die Körnung eines revolutionären Produkts.
Das Cubitron™ II Korn mit seiner einzigartigen Konstruktion ist formdefiniert und entspricht keinem der zahlreichen, weltweiten Körnungsstandards (z.B. FEPA). Aus diesem Grund wird die Korngröße mit einem Pluszeichen versehen und bekannten Kornreihen empirisch zugeordnet (z.B. 36+).

Trizact

Trizact™ Strukturierte Schleifmittel basieren auf einer exakt angeordneten, dreidimensionalen Struktur von kleinsten Mineralpartikeln. Beim Abarbeiten werden fortlaufend neue Schleifpartikelschichten freigelegt – bis zur Gewebeunterlage.

Wenn das Band bereits zur Hälfte abgeschliffen ist, stehen immer noch über 85% an Schleifpartikeln zur Verfügung. Das Ergebnis ist eine vielfache Standzeit zu konventionellen Schleifmitteln.